虛焊使SPA-H耐候鋼板的焊點成為有接觸電阻的連接狀態(tài)。造成虛焊的主要原因是：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處SPA-H耐候鋼板的表面未預先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時間掌握不好，太長或太短；焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。

      它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導致電路工作不正常，出現(xiàn)連接時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有-部分虛焊點在電路開始工作的-段較長時間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件的作用下，SPA-H耐候鋼板的表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進-步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。

      一般情況下，工業(yè)生產(chǎn)過程當中采用熱熔對接焊接SPA-H耐候鋼板時出現(xiàn)的虛焊，主要是對焊機夾具行程不夠和對接時夾具速度太快兩種情況造成的，常見的情況分析主要包含以下兩點：
      a、對接件對碰時夾具速度太快。

      兩連接件經(jīng)加熱板加熱后進行對碰，若對碰過程中夾具速度太快，在對碰瞬間，兩連接耐磨板件熔融部分大部分被擠壓到內(nèi)外壁兩側(cè)，致使熔合的部分不夠充分而造成虛焊。

      解決的辦法：操作人員控制機具速度均勻，使熔接部分充分熔合。
      b、對接焊接夾具行程不夠。
      兩連接SPA-H耐候鋼板件對接前用銑刀銑平關(guān)口后進行焊前試碰，碰對后在夾具行程桿上應看到有-定的行程余量，行程余量以不小于200mm為宜。在焊接過程中若不注意這種情況，夾具的行程余量不夠時，焊接后SPA-H耐候鋼板的表面上看對接得非常好，但實際上兩對接件熔接得不夠徹底，出現(xiàn)虛焊。這是熱熔對接焊中常出現(xiàn)而又不易察覺的問題。

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